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Redmi 10 Prime确认与联发科Helio G88 SoC一同推出

导读 小米印度董事总经理兼全球副总裁 Manu Kumar Jain 周五证实,Redmi 10 Prime 将配备八核联发科 Helio G88 SoC。该芯片组于 7

小米印度董事总经理兼全球副总裁 Manu Kumar Jain 周五证实,Redmi 10 Prime 将配备八核联发科 Helio G88 SoC。该芯片组于 7 月亮相,并首次出现在本月早些时候推出的 Redmi 10 上。联发科 Helio G88 的确认进一步表明,红米 10 Prime 可能是重新贴标的红米 10。红米 10 配备打孔显示屏和四后置摄像头设置。它还包括高达 6GB 的 RAM 和最大 128GB 的​​板载存储。

Manu Kumar Jain 在推特上发布了一张图片,以确认联发科 Helio G88将为Redmi 10 Prime供电。这位高管还提到,新手机将是对Redmi 9 Prime和Redmi 9 Power的“重大升级” 。

Jain 发布的预告片是在 Redmi 10 Prime计划于 9 月 3 日在印度发布前几天发布的。据推测,这款智能手机将作为更名的Redmi 10于本月早些时候在全球推出,采用相同的联发科技 Helio G88 SoC。

Redmi TWS Buds 将于 9 月 3 日在印度与 Redmi 10 Prime 一起推出

本周早些时候,小米戏称红米 10 Prime 将采用打孔显示设计、自适应刷新率和双麦克风。据报道,上周在蓝牙特别兴趣小组 (Bluetooth SIG) 网站上也发现了这款智能手机,其型号为 21061119BI,末尾的“I”表示该型号可能专门针对印度市场。

考虑到有人猜测它是更名的 Redmi 10,Redmi 10 Prime 可能会配备 6.5 英寸全高清 +(1,080x2,400 像素)AdaptiveSync 显示屏,刷新率为 90Hz,四后置摄像头设置具有一个 50 兆像素的主传感器,以及前面的 8 兆像素的自拍相机传感器。它还可能包括具有 18W 快速充电和 9W 反向有线充电功能的 5,000mAh 电池。

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